(资料图片仅供参考)
中京电子于2022年12月23日发布对外投资公告，决议在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地，投资金额不超过人民币5.5亿元。主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI)，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。
该项目计划购买位于泰国洛加纳大城工业园中的面积约150亩的土地，分阶段实施建设，并计划于2025年实现一定规模的量产。2023年3月，中京电子完成泰国子公司广泰电子的设立登记。
来源 |HNPCA综合整理
供稿 |Xu/Xyy
编审 |Xu
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